Главная Материалы для печатных плат

Пятница, 22.03.2019, 01:33
Меню сайта

Поиск

Block title

Фоторезист Riston
 


 

 


Фоторезист Riston, DuPont 

 

 


Сухой пленочный, негативный фоторезист специально разработан для нанесения рисунка схемы на химически осажденную скрубированную или не скрубированную медь, а также на большинство поверхностей для прямой металлизации.
Пригоден для покрытия из никеля и золота.
Ристон обладает хорошей кроющей способностью к перекрытию больших отверстий и пазов.
Ристон хорошо работает с кислыми и щелочными травильными растворами.
Вся продукция с маркой Ристон выпускается с жестким контролем условий производства и технологии. 
Производство фоторезиста фирмы Du Pont сертифицировано в соответствии с ИСО 9002 и дополнительного сертификата на эту продукцию не требуется. 

 

 


Серия


Описание


Тип


 Толщина 

  Riston
  T 200

   Универсальный фоторезист для всех применений



  Щелочное и кислое травление

  Металлизация(Cu,Sn ,SnPb)


  T 215


38 мкм


  T 220


50 мкм


  Riston
  EM 830 Etch Master

 

  Высокопроизводительный для быстрого экспонирования, проявления и снятия .

  Тонкая линия исполнения внутренних слоев многослойных печатных плат.

  Кислое и щелочное травление




EM 830


30 мкм

 Riston
 PM 200 Plate Master

  Высокая стойкость в гальванических процессах, отличный тентинг, универсальное применение, высокая производительность.Для наружных слоев.


  Кислое и щелочное травление


PM 240


38 мкм


PM 250


50 мкм


  Металлизация(Cu,Sn,SnPb)


PM275


75 мкм

 Riston
 MM 500 Multi Master

  Универсальный , стойкий к   высокому PH, щелочному травлению  и агрессивному золотому покрытию


 MM 500
 Надежная серия


MM530


30 мкм


MM540


38 мкм


MM550


50 мкм

 Riston
 LDI

  Очень высокая производительность для получения прямого лазерного изображения


 Кислое и щелочное травление, Металлизация  (Cu, Ni/Au )


  LDI 7030 


30 мкм


 LDI 7040


38 мкм


 LDI 7050


50 мкм

 Riston
 FX 900

 Высокие технологии

 Тонкая линия, отличная скорость ламинирования


 Кислое и щелочное травление


FX920


20 мкм


FX930


30 мкм


 Кислое и щелочное травление,Покрытие Cu, Sn, Pb


FX940


40 мкм


FX 950


50 мкм

  Riston
  FX 250 (спец.)

 Для селективной металлизации Ni/Au ENIG (химическое иммерсионное золочение по подслою никеля )


 Устойчивость к селективному химическому  Ni/Au


FX 250


50 мкм

 
 
 
       
                                                                                
 
Поскольку электрические требования к печатным платам зависят от области их предполагаемого применения, следует внимательно подойти к вопросу выбора типа и толщины защитной маски Du Pont Vacrel 8100 или Peters.
Правильный выбор толщины маски, с учётом высоты проводников схемы, гарантирует сохранение электрических характеристик печатной платы.
 
Для безопасной работы с фоторезистом используйте специальный желтый светофильтр неактиничного освещения.
 
 
 

 
 

   

     

Если вас заинтересовала информация или есть вопросы , можете связаться нашими специалистами по телефону 8(499)640-82-64  или написать на электронную почту.

                                  
 
       
© rgrin    

2019